檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Diffusion".ekeyword (精準) and ckeyword.raw="高熵合金"
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隨著科技日新月異,積體電路日漸變小以及隨著電子元件尺寸的微小化,封裝技術中三維整合電路利用晶體的堆疊方式達到封裝尺寸微小化之目的。而製程中必須透過Sn銲料將電子元件以及待組裝之基板互相連接在一起,在…
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高熵合金作為一新型合金系統,由於其結構簡單,所以利於分析、加工、合成以及利用,同時還擁有各種優異之物理及化學性質,可應用在各種工業,此外,其生產不需要特別之技術,並且可以很容易地利用現有之技術以及設…